继电器触点

继电器的触点就是处于常开或者常闭的状态，也就是简单的理解为开关常开或者常关使信号接通或者断开的接点就叫继电器的触点。

概述

接触形式

触点的接触形式有三种，即点接触、线接触和面接触。就电磁继电器而言，触点的接触形式多为点接触。市面上常见的电磁继电器有一组触点、两组触点和三组触点的。为了保证在实验过程中最大程度避免触点本身因为质量问题造成的偶然失效，并尽可能保证在最大空间内检测触点接触压力，所以实验过程中放弃选取具有一组触点和三组触点的电磁继电器，而选择具有两组触点的电磁继电器。

触点接触压力

在动、静触点接触时，必须施加一个外加压力保证动、静触点间电接触良好，这个压力通常被称为触点的接触压力。

触点接触压力有如下几个作用：

（1）保证动、静触点的良好接触，使继电器接触电阻尽量小。

（2）防止表面膜的生长和接触面的污染。

（3）抑制触点的弹跳。使触点在闭合时的碰撞得以缓冲，将碰撞的动能转化为弹性势能，进而抑制触点的弹跳。

触点失效模式

一、电弧侵蚀

触点材料电弧侵蚀是指电极表面受电弧热流输入和电弧力的作用，使触点材料以蒸发或液体喷溅、固态脱落等形式脱离触点本体的过程，电弧侵蚀是限制密封继电器工作寿命和工作可靠性的关键因素，也是引起触点材料损失的主要形式。影响电弧侵蚀的主要因素，一是电弧特性及其对电极热流和力的作用，二是触点材料对电弧热、力作用的响应。

二、触点粘结与熔焊

现象。如果相互接触的触点，表面存在微观尖峰，由于触点的接触压力使尖峰发生塑性变形，或由于扩展接触而显著增加时，触点就会发生严重的粘结现象，导致触点工作失效。

第二、触点的熔焊是指两电极接触区域靠金属熔化而结合在一起的现象，根据形成原因，熔焊可分为静熔焊和动熔焊。由接触电阻产生的焦耳热使两触点接触部分熔化，结合而不能断开的现象称为静熔焊；而在触点控制外部电路的过程中，触点的接触压力在零值及以上附近变化时，触点之间产生液态金属桥接，或由于电弧热流使触点熔化而发生的熔焊现象则称为动熔焊。

三、金属迁移

当用密封继电器控制外部电路时，与外部电路正极连接的触点为正极，另一触点则为负极，正、负极之间形成电场。在电场的作用下，处于负极的触点将逐渐失去金属分子而形成凹陷口子，直至成为洞口，处于正极的触点将逐渐得到金属分子而形成微尖峰或锅底形凸出。随着密封继电器动作次数的增加，势必引起产品的失效

四、清洗污染

触点失效机理

一、电弧侵蚀

影响电弧侵蚀的主要因素，一是电弧的特性及其对电极热流和力的作用，二是触点材料对电弧热、力作用的响应。总的来说，电弧侵蚀的主要形式有两类：

1、气化蒸发：在电弧能量的作用下，触点的表层材料由固态转变成液态后，再转变为气态脱离触点的过程。在一定的条件下，触点材料也存在固态直接变为气态的升华过程。

2、液态喷溅：在电弧能量的作用下，触点的表面某一区域熔化形成液池，液池内的液态金属在各种力的作用下，以微小液滴的形式飞溅出去造成材料较大损耗的过程。这些力包括斑点压力、静电场力、电磁力、物质运动的作用力及反作用力、表面张力等。

电弧侵蚀的形式随着触点材料和负载电流条件的不同而变化。当负载电流较小时，触点材料的侵蚀以气化蒸发侵蚀为主；增大电流，则不仅有材料的气化蒸发，而且还会出现液态金属的喷溅现象，进一步增大电流时，金属的液态喷溅则成为触点材料侵蚀的主要形式。

二、触点粘接

触点粘接通常发生在触点静态接触时，由于接触电阻使导电斑点及附近的材料温度升高，从而导致扩散速度的极大提高和接触面积的大幅扩大。触点接触部位的金属分子互相挤压渗透所形成的分子力是导致触点粘结的内在因素；触点间的滑动摩擦是加速分子挤压渗透和积聚粘结力的必要条件。粘结力的大小取决于触点材料的刚性与导致分子挤压渗透的物理条件，触点间是否粘结取决于粘结力是否大于簧片的返回力。

三、触点金属迁移

在触点通断电路的过程中，通常两触点间均有材料的相互转移，只有当这种相互转移不能抵消时，才出现材料的净转移，显著的触点金属迁移是存在大净转移的结果。触点工作中的各种因素的不对称是触点产生金属迁移的主要原因，这些因素包括电弧、触点材料特性和各种外力的作用。具体情况如下：

1、电弧对触点存在各种形式的能量输入。对处于阴极的触点而言，离子流经过阴极经降压加速后碰撞阴极的动能、离子流在阴极表面和电子复合时放出的位能、弧柱辐射或传导至阴极表面的能量，以及阴极体内电流产生的焦耳热。这些能量的输入都会使触点材料的温度升高，出现熔化蒸发。

2、触点在工作过程中还有各种力的作用，包括电子力、静电力、电磁力、物质运动的反作用力、等离子流力，这些力都可能使触点表面熔融液池中的金属发生液态喷溅。